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乐泰UF 3811亚克力胶粘合剂

乐泰UF 3811亚克力胶粘合剂

乐泰LOCTITE® ECCOBOND UF 3811亚克力胶粘合剂可返工环氧底料专为CSP和BGA应用而设计。这种低粘度材料可在室温下流动，不需要额外的预热。它在中温下迅速固化，最小化对其它组件的压力。固化后，这种材料具有较高的玻璃化转变温度，同时保持柔韧性，以便在热循环和跌落测试期间保护焊点。 室温流动能力 室温下低粘度物料流动，无需额外预热 玻璃态转化温度高，同时保持柔韧性，以便在热循环和跌落测试期间保护焊点 在中温下快速固化，以减少对其它部件的应力。

产品详情

汉高乐泰LOCTITE® ECCOBOND UF 3811亚克力胶粘合剂工艺参数

固化时间, @ 100.0 °C 60.0 分钟
热膨胀系数, Above Tg 190.0 ppm/°C
热膨胀系数, Below Tg 61.0 ppm/°C
玻璃化温度 (Tg) 124.0 °C
粘度，博勒菲, Physica @ 25.0 °C Spindle CP50-1. Speed 20 rpm    354.0 mPa.s (cP)
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